真空蒸着とは成膜技術の一つで、高真空中で蒸着材料を加熱し気化、昇華させ気体分子となった蒸着材料が、基板に衝突、付着することによって、蒸着薄膜が形成される技術で、スパッタリングよりも前に実用化されている成膜技術です。簡単な例では沸騰して蒸発する水蒸気の上に板を持ってきた時に蒸発した水が付着します。
原理は同じものです。対象物としては、ガラス、プラスチック、フィルム、金属等に成膜可能。一般的な蒸着材料としては、金属ではアルミニウム、金、クロム、スズ等、金属酸化物ではSiO2、ZrO2、Al2O3、TlO2等で光学特性が必要な蒸着薄膜では、後者の金属酸化物が一般的に使用されます。

基板ホルダーはドームと呼ばれる円形を使用し、基板やレンズなどの製品をこのドームに保持することになります。弊社ではどの様な基板でも柔軟に保持できるように対応しております。このドームは成膜中に回転させて面内の膜厚ムラを無くしています。真空蒸着というぐらいなので成膜開始到達圧力は、10-4Paまで高真空にします。この圧力は地上250km上空でスペースシャトルの到達空間に相当します。(超高真空)

高真空にする理由としては膜の密着性や膜質を向上させることです。また、成膜温度を高温(300℃～400℃)にする方法もありますが、プラスチック基板などは高温にできないため温度を上げずに蒸着を行います。さらに密着性を向上させるために、成膜前にイオン等を基板に照射する工程を行います。